#Capteurs et dispositifs MEMS

Les capteurs et les dispositifs MEMS (Systèmes Micro-Électro-Mécaniques) sont des composants essentiels de l'électronique moderne, permettant la mesure précise de conditions physiques telles que le mouvement, la pression, la température et l'humidité. Ces dispositifs miniaturisés sont largement utilisés dans les applications automobiles, industrielles, médicales et d'électronique grand public.

Pour garantir leur durabilité et leur fiabilité, ThreeBond propose des résines et colles haute performance adaptées aux applications clés telles que l'étanchéité, le collage de puces et l'enrobage. Nos solutions d'étanchéité avancées protègent les composants sensibles MEMS et capteurs contre l'humidité, la poussière et les contaminants. Les résines de collage de puces fixent les semi-conducteurs délicats au sein des dispositifs MEMS, assurant une forte adhérence et des performances à long terme. De plus, nos résines d'enrobage offrent une encapsulation robuste, protégeant les composants des contraintes mécaniques, des vibrations et des conditions environnementales difficiles.

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3 produits
ProduitTypeCaractéristiquesApplicationsAspectViscositéTempérature de service
2206S
2200
Résine époxy
Polymérisation à chaud
Polymérise à basse température
Faible teneur en halogènes
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques
Noir
15 Pa.s-40 à +120°C
3013Q
3000
Acrylate
Résine UV
Élasticité type caoutchouc
Bonne résistance à la chaleur et aux huiles
Étanchéité de connecteurs
Enrobage de divers composants électroniques
Bleu
23 Pa.s-
3331D
3300
Époxid, silbergefüllt
Résine à polymérisation thermique
Électriquement conducteur
Polymérisation rapide à basse température
Mise à la terre et collage conducteur de composants électroniques
Collage de puces (die attach)
Blindage contre les ondes électromagnétiques
Argent
25 Pa.s-
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