#Capteurs et dispositifs MEMS
Les capteurs et les dispositifs MEMS (Systèmes Micro-Électro-Mécaniques) sont des composants essentiels de l'électronique moderne, permettant la mesure précise de conditions physiques telles que le mouvement, la pression, la température et l'humidité. Ces dispositifs miniaturisés sont largement utilisés dans les applications automobiles, industrielles, médicales et d'électronique grand public.
Pour garantir leur durabilité et leur fiabilité, ThreeBond propose des résines et colles haute performance adaptées aux applications clés telles que l'étanchéité, le collage de puces et l'enrobage. Nos solutions d'étanchéité avancées protègent les composants sensibles MEMS et capteurs contre l'humidité, la poussière et les contaminants. Les résines de collage de puces fixent les semi-conducteurs délicats au sein des dispositifs MEMS, assurant une forte adhérence et des performances à long terme. De plus, nos résines d'enrobage offrent une encapsulation robuste, protégeant les composants des contraintes mécaniques, des vibrations et des conditions environnementales difficiles.
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| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
2206S 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérise à basse température Faible teneur en halogènes | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 15 Pa.s | -40 à +120°C |
3013Q 3000 | Acrylate Résine UV | Élasticité type caoutchouc Bonne résistance à la chaleur et aux huiles | Étanchéité de connecteurs Enrobage de divers composants électroniques | Bleu | 23 Pa.s | - |
3331D 3300 | Époxid, silbergefüllt Résine à polymérisation thermique | Électriquement conducteur Polymérisation rapide à basse température | Mise à la terre et collage conducteur de composants électroniques Collage de puces (die attach) Blindage contre les ondes électromagnétiques | Argent | 25 Pa.s | - |