#Émetteur-récepteur optique
Un émetteur-récepteur optique est un composant clé dans les réseaux de communication de données à haute vitesse, chargé de convertir les signaux électriques en signaux optiques (et vice versa) pour une transmission efficace via des câbles à fibre optique. Ces dispositifs sont largement utilisés dans les télécommunications, les centres de données et l'informatique haute performance pour permettre un transfert de données rapide et fiable. Les émetteurs-récepteurs optiques doivent fonctionner avec une haute précision tout en résistant aux contraintes environnementales telles que les variations de température, les vibrations et l'humidité.
Pour améliorer les performances, la durabilité et la fiabilité des émetteurs-récepteurs optiques, ThreeBond propose des solutions avancées de collage et d'étanchéité adaptées aux applications critiques :
- Fixation de lentilles et collage de fibres : Garantir un alignement précis et un collage sécurisé des composants optiques pour minimiser les pertes de signal.
- Étanchéité et encapsulation : Protéger les composants internes délicats contre l'humidité, la poussière et les contaminants externes pour maintenir la fonctionnalité à long terme.
- Gestion thermique : Fournir des résines avec d'excellentes propriétés de dissipation thermique pour prévenir la surchauffe et améliorer la stabilité des performances.
- Collage structural et renforcement : Renforcer les connexions mécaniques pour améliorer la résistance aux chocs et aux vibrations dans les environnements réseau haute vitesse.
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| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225 1200 |
Silicone RTV (alcool) Résine d'étanchéité à polymérisation humide |
Sans solvant, thermoconducteur | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité de composants électriques et de circuits imprimés |
Blanc |
18 Pa.s | -60 à +200°C (250°C) |
2086M 2000 |
Résine époxy bicomposant Polymérisation à température ambiante |
Polymérisation rapide à basse température | Collage et étanchéité de divers matériaux | Transparent / Transparent |
(1 : 1) 13 : 10 Pa.s |
-40 à +120°C |
2270 2000 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité de composants électriques et de circuits imprimés |
Collage et étanchéité de divers matériaux | Gris |
65 Pa.s | -40 à +150°C |
2955 2900 |
Résine silane modifiée TIM à polymérisation humide (Matériau d'interface thermique) |
Excellentes propriétés d'isolation électrique, excellente conductivité thermique | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité de composants électriques et de circuits imprimés |
Gris |
65 Pa.s | -65 à +130°C |
3142 3100 |
Époxy Résine à polymérisation UV et thermique |
Compatible polymérisation LED Faible retrait Excellente polymérisation en surface |
Étanchéité, collage, fixation, revêtement et enrobage de composants électroniques Alignement actif de capteurs d'image Ajustement de l'axe optique |
Blanc |
60 Pa.s | - |
3331D 3300 |
Époxy, silbergefüllt Résine à polymérisation thermique |
Électriquement conducteur Polymérisation rapide à basse température |
Mise à la terre et collage conducteur de composants électroniques Collage de puces (die attach) Blindage contre les ondes électromagnétiques |
Argent |
25 Pa.s | - |