#Smartphones and tablets
Chez ThreeBond, nous proposons une large gamme de colles et de produits d’étanchéité spécialisés adaptés aux smartphones et aux tablettes, notamment des matériaux optiquement transparents et des colles électro-conductrices. Conçues pour répondre aux spécifications précises des fabricants d’appareils mobiles, nos solutions permettent de produire des appareils plus fins, plus légers et plus avancés.
De l’assemblage d’écrans tactiles et de panneaux EL organiques à l’assemblage de composants électroniques et au renforcement BGA/CSP, nos colles et résines prennent en charge des applications clés pour améliorer les performances et les fonctionnalités des smartphones et tablettes modernes.
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14 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 |
Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conducteur thermique (1,5 W/m.K) Tension en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés Dissipation thermique des modules de capteurs d'image | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1225C 1200 |
Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conducteur thermique (2,5 W/m.K) Tension en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés Rayonnement thermique des cellules | Gris | 70 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1357K 1300 |
Résine acrylique Colle anaérobie | Haute résistance Résistant à la chaleur Faible teneur en halogène | Collage des zones de montage de pièces métalliques Collage de noyaux lamellés Fixation de roulements Moteur vibrant Collage d'aimants | Bleu |
12 Pa.s | -40 à +175°C |
1539 1500 |
Polymère d'huile de ricin Colle polymérisant à l'humidité et à la chaleur | Respectueux de l'environnement (polymère d'origine végétale) Excellente résistance aux vibrations et aux chocs Polymérisation à basse température (60 °C) | Collage, étanchéité et enrobage de divers matériaux Collage de capteurs tactiles Scellement et collage de connecteurs Remplissage de l'espace entre l'appareil photo et le boîtier Adhésion du panneau de protection | Noir | 100 Pa.s | -35 à +100°C |
2206S 2200 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Black |
15 Pa.s | -40 à +120°C |
2270J 2200 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Conducteur thermique (4.2 W/m.K) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d’interface thermique |
Blanc |
117 Pa.s | -40 à +120°C |
3020B 3000 |
Acrylate Résine à polymérisation UV |
Compatible avec la polymérisation LED Couleur noire après polymérisation |
Revêtement extérieur de composants électriques et électroniques Revêtement et collage de pièces nécessitant un effet de masquage Collage de lentilles en verre et en résine Revêtement de face d'extrémité de panneau LCD Revêtement de face d'extrémité de panneau de protection |
Jaune clair |
3.5 Pa.s | — |
3027G 3000 |
Acrylate Résine à polymérisation UV |
Compatible avec la polymérisation LED Faible taux d'absorption d'eau Bonne résistance à l'humiditée |
Pour le moulage ITO | Jaune clair |
2 Pa.s | — |
3027J 3000 |
Résine acrylique monocomposante sans solvant Polymérisation UV-LED |
Faible teneur en halogènes Faible taux d'absorption d'eau Bonne résistance à l'humidité |
Revêtement de la face d'extrémité du panneau de recouvrement | Noir |
2.4 Pa.s | — |
3081J 3000 |
Acrylate Résine à polymérisation UV |
CIPG pour composants électriques et électroniques Faible déformation rémanente |
Composants électroniques | Jaune transparent |
95 Pa.s | — |
3166 3100 |
Silicone Résine à polymérisation UV |
CIPG — Cured In Place Gasket Caoutchouc ultra souple Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité Haute tenue de forme |
Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques Étanchéité à l'eau et à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs |
Blue |
330 Pa.s | — |
3170B 3100 |
Acrylate Résine photopolymérisable |
Polymérisation en couche épaisse | Pour pièces optiques Collage et fixation de filtres coupe-IR |
Jaune clair |
1.8 Pa.s | — |
3304J 3300 |
Silicone chargé argent Résine thermodurcissable |
Électroconducteur | Connexion d'éléments piézoélectriques avec les électrodes d'unités cristallines Oscillateur à cristal et filtre d'élasticité des ondes de surface Fixation de dispositifs cristallins |
Argent |
80 Pa.s | — |
3331D 3300 |
Résine époxy chargée d'argent Résine thermodurcissable |
Électro-conductrice Polymérisation rapide à basse température |
Mise à la terre et liaison conductrice de composants électroniques Fixation de puces Blindage contre les ondes électromagnétiques |
Argent |
25 Pa.s | — |
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