Emetteur-récepteur optique
MARCHÉ DE L'ÉLECTRONIQUE
#Emetteur-récepteur optique
Pour améliorer les performances, la durabilité et la fiabilité des émetteurs-récepteurs optiques, nous fournissons des solutions de collage et d’étanchéité avancées adaptées aux applications suivantes :
- Fixation de lentilles et liaison de fibres : assure un alignement précis et une liaison sécurisée des composants optiques pour une perte de signal minimale.
- Étanchéité et encapsulation : protection des composants internes délicats de l’humidité, de la poussière et des contaminants externes pour maintenir leur fonctionnalité à long terme.
- Gestion thermique : fournir des adhésifs dotés d’excellentes propriétés de dissipation thermique pour éviter la surchauffe et améliorer la stabilité des performances.
- Collage et renforcement structurels : renforcement des connexions mécaniques pour améliorer la résistance aux chocs et aux vibrations dans les environnements de réseau à haut débit.
| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225 | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Sans solvant, conducteur de chaleur | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et PCB | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 2086M | Résine époxy bicomposant Polymérisation à température ambiante | Polymérisation rapide à basse température | Collage et étanchéité de divers matériaux | Transparent / Transparent | (1 : 1) 13 : 10 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2270 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Époxy sans solvant, polymérisant à chaud, excellente résistance mécanique, thermique et chimique, conducteur de chaleur | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et PCB | Gris | 65 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2955 | Résine de silane modifiée Matériau d'interface thermique (TIM) durcissant à l'humidité | Excellentes propriétés d'isolation électrique, excellente conductivité thermique | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et PCB | Gris | 65 to 130 Pa.s | - |
| 3142 | Epoxy Résine polymérisant aux UV et à la chaleur | Compatible avec le séchage par LED Faible retrait Excellente polymérisation de surface | Etanchéité, collage, fixation, revêtement et encapsulage de composants électroniques Alignement actif du capteur d'image Réglage de l'axe optique | Blanc | 60 Pa.s | - |
| 3331D | Résine époxy chargée d'argent Résine polymérisant à la chaleur | Électroconducteur Polymérisation rapide à basse température | Mise à la terre et liaison conductrice des composants électroniques Fixation des puces Protection contre les ondes électromagnétiques | Argenté | 25 Pa.s | - |
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la fiche de données de sécurité avant utilisation.
Séries concernées
1200 SERIES
colles RTV en silicone
2000 & 2100 SERIES
Résines époxy à double composants
2200 SERIES
Résines époxy mono-composantes
