ThreeBond Europe

Résines epoxy

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Mise à la terre de l’écran dans les appareils intelligents

Les appareils intelligents modernes (smartphones, tablettes et autres objets connectés) intègrent des composants électroniques avancés dans des designs compacts et élégants. L’un des composants les plus critiques et sensibles est le module d’affichage.

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Les IC dans les smartphones : le rôle des colles

Un circuit intégré (IC) est un ensemble compact de composants électroniques, tels que transistors, résistances et condensateurs, assemblés sur une seule puce de semi-conducteur. Dans un smartphone, les IC gèrent une variété de fonctions critiques : traitement des données, gestion de l’énergie et communication sans fil.

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TB2217H

TB2217H est une résine époxymonocomposant haute performance spécialement formulée pour les applications d’adhésif pour montage en surface (SMA).

ThreeBond 2280H product
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ThreeBond 2280H

ThreeBond 2280H est une résine époxy monocomposant thermodurcissable, reconnue pour son excellente fluidité et sa durabilité.

ThreeBond 2045B-2145B product
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ThreeBond 2045B/2145B

Dans le contexte évolutif de l’électronique et des véhicules électriques (VE), une gestion thermique efficace et des solutions de collage robustes sont primordiales.

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ThreeBond 1207K

Le ThreeBond 1207K est un produit d’étanchéité à base de silicone, de type désacétone, monocomposant et polymérisant à l’humidité, qui offre une meilleure résistance aux liquides de refroidissement.

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