ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA) est un procédé utilisé dans la fabrication électronique pour fixer des composants montés en surface (SMDs) sur des circuits imprimés (PCBs) avant le soudage. Contrairement aux composants traversants, les dispositifs de montage en surface sont placés directement sur la surface de la carte, ce qui nécessite un alignement précis et une adhérence stable pendant l’assemblage.

Le processus SMA commence par l’application d’une petite quantité d’adhésif sur les pastilles du PCB ou directement sur les points de contact du composant. Une fois appliqué, le composant est soigneusement positionné sur l’adhésif. À ce stade, l’adhésif sert de support temporaire, maintenant le composant fermement en place pendant que les processus suivants, tels que le soudage ou le refusion, sont effectués. L’adhésif polymérise ensuite, soit par la chaleur, soit par réaction chimique, formant une liaison solide et durable qui garantit que le composant reste fixé à la fois pendant l’assemblage et lors de son utilisation à long terme.

Pour qu’un produit d’étanchéité soit efficace dans les applications SMA, il doit présenter plusieurs propriétés clés. Il doit offrir une adhérence élevée sur une variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques et les stratifiés de PCB, afin d’éviter tout mouvement ou désalignement. La résistance thermique est cruciale, car l’adhésif doit supporter les hautes températures des processus de soudage sans se dégrader. De plus, la résistance mécanique est essentielle pour maintenir la stabilité du composant face aux vibrations, aux chocs et aux autres contraintes mécaniques rencontrées pendant la fabrication et l’utilisation du dispositif.

La précision est également essentielle dans les procédés SMA. L’adhésif doit permettre un dépôt contrôlé en très petits volumes afin d’éviter les débordements, les ponts entre les pastilles ou la contamination de composants sensibles. Il doit durcir proprement sans dégagement de gaz ni résidus susceptibles de compromettre les performances électroniques.

Les époxydes monocomposants comme ThreeBond TB2217H sont spécialement formulés pour répondre à toutes ces exigences. Ils offrent une solution fiable, facile à appliquer et thermiquement stable pour les processus SMA, simplifiant la fabrication, améliorant la précision de positionnement et garantissant une stabilité mécanique et thermique à long terme pour les composants électroniques sensibles.