Dissipation thermique
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#Dissipation thermique
Les colles et résines à haute conductivité thermique de ThreeBond sont conçues pour transférer efficacement la chaleur et protéger les composants électroniques des contraintes thermiques. Ces matériaux avancés offrent une excellente adhérence, un bon remplissage des interstices et une durabilité à long terme, garantissant des performances stables même dans des conditions de fonctionnement exigeantes. Grâce à une dissipation thermique supérieure, ils contribuent à prolonger la durée de vie des appareils électroniques et à améliorer la fiabilité dans un large éventail d’applications industrielles.
| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicone RTV désalcoolisé | Sans solvant, conducteur thermique, 1,59 W/m.k | Scellement de composants électriques et de circuits imprimés | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 2270J | Résine époxy monocomposant | Époxy sans solvant, durcissant à chaud, excellente résistance mécanique, thermique et chimique, conducteur thermique, 4,2 W/m.k | Enrobage, fixation et scellement de composants électriques et électroniques | Blanc | 150 Pa.s | -40 à +180°C |
| 2955 series | Résine thermodurcissable à l'humidité | Excellentes propriétés d'isolation électrique, excellente conductivité thermique | Dissipation thermique et isolation d'alimentations à découpage, de circuits intégrés de puissance, de processeurs d'ordinateurs, dissipation thermique et isolation d'onduleurs d'éclairage, de dispositifs de chauffage et de divers composants électroniques | Gris | 65 to 130 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
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