Faible dégazage
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PAR FONCTIONS
#Faible dégazage
Dans les secteurs où le contrôle de la contamination est crucial, les adhésifs à faible dégazage de ThreeBond offrent un collage haute performance tout en minimisant la libération de composants volatils. Conçus pour les applications en électronique, optique, aérospatiale et fabrication de semi-conducteurs, ces colles préviennent la formation de buée, préservent l’intégrité du vide et protègent les composants sensibles des dépôts indésirables.
Avec une excellente stabilité thermique, une résistance chimique et une fiabilité à long terme, les formulations à faible dégazage de ThreeBond répondent aux normes industrielles les plus strictes, ce qui les rend idéales pour les environnements de salle blanche et les assemblages de haute précision.
| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1220H | Silicone RTV désalcoolisé | Sans solvant, sans coulure, durcissement rapide, excellente aptitude au polymérisation en surface et en couche épaisse, siloxane de faible poids moléculaire | Scellement de composants électriques et de circuits imprimés | Blanc | 65 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1221H | Silicone RTV désalcoolisé | Sans solvant, faible teneur en siloxane de faible poids moléculaire, excellente résistance à la chaleur et au froid | Fixation de composants de circuits imprimés, scellement de connecteurs, scellement isolant d'appareils électriques et revêtement anti-humidité d'appareils | Blanc | - | -60 à +200(250)°C |
| 1530 | Résine MS Polymère | Sans solvant, haute résistance, polymérisation à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvants, plastifiants ni isocyanates, non tachant sur le support, peut être peint | Adhésif multi-usages | Blanc | 100 mPa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1530B | Résine MS Polymère | Sans solvant, haute résistance, durcissement à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvants, plastifiants ni isocyanates, non tachant sur le support, peut être peint | Adhésif multi-usages | Noir | 100 mPa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1530C | Résine MS Polymère | Sans solvant, haute résistance, polymérisation à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvants, plastifiants ni isocyanates, non tachant le support, peut être peint. | Adhésif multi-usages | Transparent | 100 mPa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1533 | Résine MS Polymère | Sans solvant, haute résistance, polymérisation à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvants, plastifiants ni isocyanates, non tachant le support, peut être peint. | Adhésif multi-usages | Blanc | 100 Pa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1533C | Résine MS Polymère | Sans solvant, haute résistance, polymérisation à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvants, plastifiants ni isocyanates, non tachant le support, peut être peint. | Adhésif multi-usages | Transparent | 100 Pa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1537 | Certifié UL94V-0 | Sans solvant, polymérisation à l'humidité, teneur en siloxanes cycliques de faible poids moléculaire, faible retrait à la polymérisation. | Collage, scellement et enrobage de pièces diverses | Blanc | 55 Pa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1537B | Certifié UL94V-0 | Sans solvant, polymérisation à l'humidité, teneur en siloxanes cycliques de faible poids moléculaire, faible retrait à la polymérisation. | Collage, scellement et enrobage de pièces diverses | Noir | 55 Pa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 1537D | Certifié UL94V-0, MS Polymère | Sans solvant, polymérisation à l'humidité, sans plastifiants ni isocyanates, excellente résistance aux intempéries. | Collage de pièces diverses | Gris | 55 Pa.s | -40 à +120 °C (150 °C) |
| 3001C | Résine acrylique monocomposant sans solvant | Acrylique sans solvant, polymérisation par UV-LED, faible viscosité, haute élasticité. | Collage Plexiglas/Plexiglas, revêtement dur de touches, fixation de broches d'écran LCD, fixation d'aiguilles d'injection, liaison temporaire de composants électriques, encapsulation de contacts de connexion, résines d'équilibrage pour rotors de moteurs, fixation de fils de connexion, revêtement de circuits imprimés | Transparent | 50 mPa.s | -40 à +120 °C |
| 3301F | Résine époxy monocomposant électroconductrice | Résine époxy chargée argent, polymérisation à chaud, faible dégazage. | Fixation de pièces en quartz, collage de broches et de surfaces | Argenté | 23 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 3380B | Résine époxy bicomposant | Bonne adhérence avec divers matériaux métalliques, sans solvant, polymérisation à basse température. | Collage de composants électriques et électroniques nécessitant un faible dégagement gazeux, collage de puces et autres composants | Argenté | 23 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 7721 | Colle instantanée cyanoacrylate à faible efflorescence (série Gold) | Cyanoacrylate d'éthyle, sans solvant, polymérisation à l'humidité, faible odeur et faible efflorescence, prise rapide. | Collage de matériaux divers | Jaune transparent | 5 mPa.s | -40 à +100 °C |
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