IC negli smartphone : il ruolo dei sigillanti

I sigillanti e gli adesivi negli smartphone non servono solo a tenere insieme i componenti, ma giocano un ruolo fondamentale nella gestione del calore e nella protezione:

1. Adesivi termoconduttivi: fissano gli IC ai dissipatori o ai telai metallici, facilitando un’efficiente dissipazione del calore.
2. Encapsulanti e sigillanti: applicati sugli IC, proteggono l’elettronica sensibile da umidità, polvere e stress meccanico, distribuendo al contempo il calore in modo uniforme.
3. Gap fillers (riempitivi per spazi): per superfici irregolari, i materiali termoconduttivi riempiono gli spazi tra IC e superfici di raffreddamento, migliorando la dissipazione termica.

Applicazioni di questi materiali includono:

• Collegare CPU o GPU a piastre metalliche per una dissipazione più rapida del calore.
• Die bonding: processo che consiste nel fissare il dado di semiconduttore (la piccola porzione di silicio contenente il circuito IC) su un substrato o package. In pratica, è il passo in cui il chip viene montato fisicamente sulla parte del dispositivo che lo connette al resto dell’elettronica.
• Protezione degli IC nei moduli della fotocamera o nei circuiti di gestione dell’energia dagli stress ambientali.
• Migliorare la durata degli smartphone esposti a cadute, vibrazioni e alte temperature.

In sintesi, senza l’uso intelligente di sigillanti e adesivi, gli IC potrebbero surriscaldarsi, rendendo difficile mantenere gli smartphone sottili pur garantendo alte prestazioni. Questi materiali lavorano silenziosamente dietro le quinte per mantenere il dispositivo fresco, affidabile e durevole. Per questo, la scelta dei sigillanti giusti è un fattore cruciale nella progettazione e nella lavorazione dei dispositivi elettronici.