Auricolare senza fili
MERCATO DELL'ELETTRONICA
#Auricolare senza fili
Auricolari senza fili richiedono un assemblaggio di alta precisione e una protezione durevole per garantire prestazioni durature. Gli adesivi e i sigillanti avanzati di ThreeBond sono progettati per applicazioni chiave come sigillatura dell’alloggiamento, incollaggio di altoparlanti e batterie e protezione dall’umidità. Le nostre soluzioni forniscono forte adesione, resistenza alle vibrazioni e protezione ambientale, assicurando che gli auricolari rimangano sicuri e funzionali anche in condizioni di utilizzo quotidiano. Con le affidabili tecnologie di incollaggio e sigillatura di ThreeBond, i produttori possono migliorare la durata, la resistenza all’acqua e la qualità complessiva degli auricolari wireless.
| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1357K | Resina acrilica Adesivo anaerobico | Alta resistenza Resistente al calore Basso contenuto di alogeni | Incollaggio di aree di montaggio di parti metalliche Incollaggio di nuclei laminati Fissaggio di cuscinetti Motore vibrante Incollaggio di magneti | Blu | 12 Pa.s | Da -40 a +175 °C |
| 1535 | MS Polymer Adesivo polimerizzante con l'umidità | Senza solventi Inodore Verniciabile Senza stagno | Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Fissaggio di periferiche stroboscopiche, fissaggio di sensori AF Fissaggio di mandrini a spugne, sigillatura di custodie, sigillatura di connettori | Bianco | 75 Pa.s | da -40 a +120°C |
| 1539 | Adesivo polimerico a base di olio di ricino che polimerizza con umidità e calore | Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza alle vibrazioni e agli urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60 °C) | Incollaggio, sigillatura e resinatura di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di fessure tra fotocamera e custodia Adesione di pannelli di copertura | Nero | 100 Pa.s | Da -35 a +100 °C |
| 2202C | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizza a bassa temperatura (da 70°C) Certificato ISO10993 | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura del contenitore Sigillatura e incapsulamento dei connettori Incollaggio dell'ago e del mozzo dell'ago, fissaggio delle lenti e delle parti della punta | Bianco | 27 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 3033 | Resina acrilica a polimerizzazione UV | - | Fissaggio lenti Incollaggio con piastra vibrante | Blu | 40 Pa.s | - |
| 3036G | Resina acrilica a polimerizzazione UV | Compatibile con polimerizzazione a LED | Per componenti ottici Incollaggio su piastra vibrante | Bianco | 29 Pa.s | - |
| 3177 | Acrilato Resina polimerizzabile alla luce visibile e all'umidità | Conforme alla norma ISO 10993 Buona polimerizzazione superficiale Eccellente resistenza all'umidità e al calore | Fissaggio del chip Incollaggio magnetico Incollaggio di asse e spugna Incollaggio di collegamento ai tubi, incollaggio di parti di coppia | Giallo verde chiaro | 1.2 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e collegamento conduttivo di componenti elettronici Attacco del dado Schermatura delle onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s | - |
| 3333F | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Proprietà di elevata elasticità | Garanzia di continuità di parti piegate, allungate e scorrevoli Messa a terra Schermatura delle onde elettromagnetiche | Marrone | 20 Pa.s | - |
Alcuni prodotti sono specializzati e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di controllare la scheda di sicurezza prima dell'uso.
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