ThreeBond Europe

Resina epossidica

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Messa a terra del display nei dispositivi smart

I dispositivi smart moderni (smartphone, tablet e wearable) integrano componenti elettronici avanzati in design compatti ed eleganti. Uno dei componenti più critici e sensibili è il modulo display.

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IC negli smartphone : il ruolo dei sigillanti

Un circuito integrato (IC) è un insieme compatto di componenti elettronici, come transistor, resistori e condensatori, assemblati su un singolo chip di semiconduttore. In uno smartphone, gli IC gestiscono una varietà di funzioni critiche, dal processamento dei dati e gestione dell’energia alla comunicazione wireless.

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TB2217H

blog index ThreeBond 2217H Resina epossidica monocomponente 29/09/2025 TB2217H è una resina epossidica monocomponente ad alte prestazioni specificamente formulata per

ThreeBond 2280H product
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ThreeBond 2280H

ThreeBond 2280H è una resina epossidica monocomponente termoindurente, nota per la sua eccellente fluidità e durata.

ThreeBond 2045B-2145B product
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ThreeBond 2045B/2145B

Nel panorama in continua evoluzione dell’elettronica e dei veicoli elettrici (EV), una gestione termica efficiente e soluzioni di incollaggio robuste sono fondamentali.

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