ThreeBond Europe

Onduleur, Convertisseur, Chargeur embarqué

Homepage / Nos marchés / Marché Automobile / Onduleur & Convertisseur

Marché automobile

#Onduleur, Convertisseur, Chargeur embarqué

Inverter converter schema

Dans les systèmes électriques et automobiles modernes, les onduleurs, les convertisseurs et les chargeurs embarqués jouent un rôle crucial dans la gestion de l’énergie et l’efficacité énergétique.

  • Les onduleurs convertissent le courant continu (CC) en courant alternatif (CA), essentiels pour les véhicules électriques (VE), les systèmes d’énergie renouvelable et les applications industrielles.
  • Les convertisseurs ajustent les niveaux de tension en convertissant le courant continu en courant continu ou le courant alternatif en courant continu, garantissant ainsi une distribution d’énergie stable entre les composants électroniques.
  • Les chargeurs embarqués convertissent le courant alternatif d’une source de charge externe (comme une prise murale ou une borne de charge) en courant continu pour charger la batterie du véhicule.

Chez ThreeBond, nous fournissons des colles, des produits d’étanchéité et des revêtements hautes performances conçus pour améliorer la gestion thermique, l’isolation et la durabilité dans les applications d’onduleurs et de convertisseurs. Nos matériaux avancés contribuent à améliorer l’efficacité, la fiabilité et la longévité des systèmes électriques de pointe.

Nom du produitTypeCaractéristiquesApplicationsApparenceViscositéTempérature de service
1156CRésine caoutchouc acrylique
Résine polymérisant à la chaleur
Bonne résistance aux fluides de transmission automatique (ATF)
Excellente résistance aux huiles moteur et de transmission
Résistance à la chaleur
Flexibilité
Etanchéité de pièces nécessitant une résistance chimique et thermique
Noir380 Pa.s-30 à +150 °C
1207BSilicone RTV (Acétone)
Résine polymérisant à l'humidité
Bonne résistance à l'huile et aux fluides de combustion
Certifié UL94-HB
FIPG : Étanchéité des huiles moteur et des liquides de refroidissementNoir100 Pa.s-60 à +200(250)°C
1225Silicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Conducteur thermique (1,5 W/m.K)Dissipation thermique des bobines d'inductance, étanchéité des composants électriques et PCBBlanc18 Pa.s-60 à +200(250) °C
1225BSilicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Conducteur thermique (1,5 W/m.K)
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
TIM : Matériau d'interface thermique
Étanchéité des composants électriques et PCB
Dissipation thermique des modules de capteurs d'images
Blanc18 Pa.s-60 à +200(250)°C
1225CSilicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Conducteur thermique (2,5 W/m.K)
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
TIM : Matériau d'interface thermique »
Étanchéité des composants électriques et PCB
Rayonnement thermique des cellules
Gris70 Pa.s-60 à +200(250)°C
1226Silicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Bonne adhérence sur les plastiquesEtanchéité de l'unité de contrôle électronique
Collage de l'unité de contrôle de la source lumineuse
Scellement du boîtier plastique
Gris97 Pa.s-60 à +200(250)°C
1220G/HSilicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Polymérisation rapide
Excellente aptitude de polymérisation de surface en couche épaisse
Teneur en siloxanes de faible poids moléculaire (LMW)
Etanchéité éléctronique
G : Clair
H : Blanc
65 Pa.s-60 à +200(250)°C
1530Résine MS Polymère
Résine polymérisant à l'humidité
Sans solvant
Faible odeur
Peut être peint
Résine multi-usages
Encapsulage et étanchéité de composants électroniques
Blanc100 Pa.s-40 à +120°C
1530SRésine MS Polymère
Résine polymérisant à l'humidité
Sans solvant, haute résistance, durcissement à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvant, plastifiant ni isocyanate, non tachant sur le support, pouvant être repeintConnecteur monté sur substrats, enrobage et moulage de composants électroniquesBlanc300 Pa.s-40 à +120°C
1537ERésine MS Polymère
Résine polymérisant à l'humidité
Certifié UL94-V0
Thixotrope
Résine multi-usages
Encapsulage et scellement de composants électroniques
Gris90 Pa.s-40 à +120 °C
2045B/2145BRésine époxy bicomposant
Polymérisation à température ambiante
Conducteur de chaleur (2,0 W/m.K)TIM : Matériau d'interface thermique
Fixation de composants montés sur substrats
Rose / Bleu(4 : 1)
82 : 124 Pa.s
-40 à +150°C
2202Résine époxy
Polymérisation à la chaleur
Polymérisation à basse température (à partir de 60°C)Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques
Étanchéité de boîtiers
Étanchéité et scellement de connecteurs
Noir13 Pa.s-40 à +120°C
2204Résine époxy
Polymérisation à la chaleur
Polymérisation à basse température (à partir de 60°C)Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniquesNoir28 Pa.s-40 à +120°C
2222PRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Résistance à la soudureFixation et étanchéité de composants électroniques
Collage d'aimants
Noir45 Pa.s-40 à +130 °C
2235LRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Haute résistance à la chaleur
Tg élevée
Fixation et étanchéité de composants électroniques
Collage d'aimants
Dissipation thermique de la bobine de réacteur
Fixation des pièces de pointe
Collage de l'aiguille et de son embase
Noir80 Pa.s-40 à +160 °C
2237JRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Haute résistance à la chaleur
Tg élevée, faible coefficient de dilatation thermique
Fixation et étanchéité des composants électroniques
Collage d'aimants
Dissipation thermique des bobines de réacteur
Blanc115 Pa.s-40 à +160 °C
2270CRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Conduction thermique (0,9 W/m.K)Fixation et étanchéité des composants électroniques
TIM : Matériau d'interface thermique
Dissipation thermique des bobines de réacteur
Gris140 Pa.s-40 à +150 °C
2270JRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Conduction thermique (4,2 W/m.K)Fixation et étanchéité des composants électroniques
TIM : Matériau d'interface thermique
Blanc117 Pa.s-40 à +120 °C
2272FRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Certifié UL94-V0Fixation et étanchéité de composants électroniquesNoir117 Pa.s-40 à +130 °C
2274BRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Faible viscosité
Propriété de flux capillaire élevé
Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP
Noir4.7 Pa.s-40 à +100 °C
3013RAcrylate
Résine polymérisable aux UV
Bonne polymérisation en profondeur
Bonne résistance à la chaleur et à l'humidité
Excellente résistance chimique et mécanique
Revêtement protecteur
Encapsulation des contacts de connexion et des composants électriques, diodes, LED…
Fixation des fils de connexion
Revêtement sélectif des circuits imprimés
Jaune clair10 Pa.s-
3075EAcrylate
Résine polymérisable aux UV
Grande flexibilitéRevêtement isolant transparent pour composants électroniquesTransparent20 Pa.s-
3081JAcrylate
Résine polymérisable aux UV
CIPG (Cured in place gasket)
Excellente résistance au LLC
Faible déformation rémanente après compression
Excellente conservation de la forme
Étanchéité de boîtiers, d'onduleurs et de calculateursJaune clair95 Pa.s-
3161Silicone
Résine polymérisant aux UV et à l'humidité
Élasticité du caoutchouc
Haute résistance à la chaleur et au froid
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
EncapsulageJaune clair3 Pa.s-60 à 200 °C
3164Silicone
Résine polymérisant aux UV et à l'humidité
Élasticité du caoutchouc
Haute résistance à la chaleur et au froid
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
Étanchéité et collage, fixation de composants électroniques
Étanchéité des connecteurs
Blanc50 Pa.s-60 à 200 °C
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la fiche de données de sécurité avant utilisation.

Séries concernées

Contactez-nous !

En fonction de votre emplacement, nous vous dirigerons vers le bureau le plus proche afin de vous fournir l'assistance la plus adaptée à vos besoins.
Retour en haut