Onduleur, Convertisseur, Chargeur embarqué
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Marché automobile
#Onduleur, Convertisseur, Chargeur embarqué

Dans les systèmes électriques et automobiles modernes, les onduleurs, les convertisseurs et les chargeurs embarqués jouent un rôle crucial dans la gestion de l’énergie et l’efficacité énergétique.
- Les onduleurs convertissent le courant continu (CC) en courant alternatif (CA), essentiels pour les véhicules électriques (VE), les systèmes d’énergie renouvelable et les applications industrielles.
- Les convertisseurs ajustent les niveaux de tension en convertissant le courant continu en courant continu ou le courant alternatif en courant continu, garantissant ainsi une distribution d’énergie stable entre les composants électroniques.
- Les chargeurs embarqués convertissent le courant alternatif d’une source de charge externe (comme une prise murale ou une borne de charge) en courant continu pour charger la batterie du véhicule.
Chez ThreeBond, nous fournissons des colles, des produits d’étanchéité et des revêtements hautes performances conçus pour améliorer la gestion thermique, l’isolation et la durabilité dans les applications d’onduleurs et de convertisseurs. Nos matériaux avancés contribuent à améliorer l’efficacité, la fiabilité et la longévité des systèmes électriques de pointe.

| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1156C | Résine caoutchouc acrylique Résine polymérisant à la chaleur | Bonne résistance aux fluides de transmission automatique (ATF) Excellente résistance aux huiles moteur et de transmission Résistance à la chaleur Flexibilité | Etanchéité de pièces nécessitant une résistance chimique et thermique | Noir | 380 Pa.s | -30 à +150 °C |
| 1207B | Silicone RTV (Acétone) Résine polymérisant à l'humidité | Bonne résistance à l'huile et aux fluides de combustion Certifié UL94-HB | FIPG : Étanchéité des huiles moteur et des liquides de refroidissement | Noir | 100 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1225 | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Conducteur thermique (1,5 W/m.K) | Dissipation thermique des bobines d'inductance, étanchéité des composants électriques et PCB | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200(250) °C |
| 1225B | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Conducteur thermique (1,5 W/m.K) Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et PCB Dissipation thermique des modules de capteurs d'images | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1225C | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Conducteur thermique (2,5 W/m.K) Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique » Étanchéité des composants électriques et PCB Rayonnement thermique des cellules | Gris | 70 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1226 | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Bonne adhérence sur les plastiques | Etanchéité de l'unité de contrôle électronique Collage de l'unité de contrôle de la source lumineuse Scellement du boîtier plastique | Gris | 97 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1220G/H | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Polymérisation rapide Excellente aptitude de polymérisation de surface en couche épaisse Teneur en siloxanes de faible poids moléculaire (LMW) | Etanchéité éléctronique | G : Clair H : Blanc | 65 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1530 | Résine MS Polymère Résine polymérisant à l'humidité | Sans solvant Faible odeur Peut être peint | Résine multi-usages Encapsulage et étanchéité de composants électroniques | Blanc | 100 Pa.s | -40 à +120°C |
| 1530S | Résine MS Polymère Résine polymérisant à l'humidité | Sans solvant, haute résistance, durcissement à l'humidité, excellente résistance aux intempéries, faible odeur, sans solvant, plastifiant ni isocyanate, non tachant sur le support, pouvant être repeint | Connecteur monté sur substrats, enrobage et moulage de composants électroniques | Blanc | 300 Pa.s | -40 à +120°C |
| 1537E | Résine MS Polymère Résine polymérisant à l'humidité | Certifié UL94-V0 Thixotrope | Résine multi-usages Encapsulage et scellement de composants électroniques | Gris | 90 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2045B/2145B | Résine époxy bicomposant Polymérisation à température ambiante | Conducteur de chaleur (2,0 W/m.K) | TIM : Matériau d'interface thermique Fixation de composants montés sur substrats | Rose / Bleu | (4 : 1) 82 : 124 Pa.s | -40 à +150°C |
| 2202 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 60°C) | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité et scellement de connecteurs | Noir | 13 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2204 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 60°C) | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 28 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2222P | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résistance à la soudure | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Noir | 45 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2235L | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la chaleur Tg élevée | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique de la bobine de réacteur Fixation des pièces de pointe Collage de l'aiguille et de son embase | Noir | 80 Pa.s | -40 à +160 °C |
| 2237J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la chaleur Tg élevée, faible coefficient de dilatation thermique | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique des bobines de réacteur | Blanc | 115 Pa.s | -40 à +160 °C |
| 2270C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Conduction thermique (0,9 W/m.K) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique Dissipation thermique des bobines de réacteur | Gris | 140 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2270J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Conduction thermique (4,2 W/m.K) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique | Blanc | 117 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2272F | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Certifié UL94-V0 | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 117 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2274B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité Propriété de flux capillaire élevé | Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP | Noir | 4.7 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 3013R | Acrylate Résine polymérisable aux UV | Bonne polymérisation en profondeur Bonne résistance à la chaleur et à l'humidité Excellente résistance chimique et mécanique | Revêtement protecteur Encapsulation des contacts de connexion et des composants électriques, diodes, LED… Fixation des fils de connexion Revêtement sélectif des circuits imprimés | Jaune clair | 10 Pa.s | - |
| 3075E | Acrylate Résine polymérisable aux UV | Grande flexibilité | Revêtement isolant transparent pour composants électroniques | Transparent | 20 Pa.s | - |
| 3081J | Acrylate Résine polymérisable aux UV | CIPG (Cured in place gasket) Excellente résistance au LLC Faible déformation rémanente après compression Excellente conservation de la forme | Étanchéité de boîtiers, d'onduleurs et de calculateurs | Jaune clair | 95 Pa.s | - |
| 3161 | Silicone Résine polymérisant aux UV et à l'humidité | Élasticité du caoutchouc Haute résistance à la chaleur et au froid Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW) | Encapsulage | Jaune clair | 3 Pa.s | -60 à 200 °C |
| 3164 | Silicone Résine polymérisant aux UV et à l'humidité | Élasticité du caoutchouc Haute résistance à la chaleur et au froid Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW) | Étanchéité et collage, fixation de composants électroniques Étanchéité des connecteurs | Blanc | 50 Pa.s | -60 à 200 °C |