2200 SERIES
2200 SERIES
#Résines époxy mono-composantes
La série 2200 est une gamme de résines époxy à un composant spécialement conçues pour une utilisation dans les équipements électriques et électroniques. À mesure que les appareils deviennent plus petits, plus légers et plus puissants, la demande de résines époxy présentant des propriétés électriques, chimiques et thermophysiques supérieures a augmenté. La série 2200 a été développée pour répondre à ces exigences évolutives, garantissant des performances optimales dans les technologies électroniques modernes.
Cette série propose une variété de formulations, y compris un type à haute résistance au décollement, offrant une force de liaison et une durabilité exceptionnelles. Que ce soit pour l’isolation, la protection ou la liaison, la série ThreeBond 2200 offre la fiabilité et les performances nécessaires aux composants électriques et électroniques de pointe d’aujourd’hui.
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| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2202 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 60°C) | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité et scellement de connecteurs | Noir | 13 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2202C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 70°C) Certifié ISO 10993 | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité de connecteurs, enrobage Collage d'aiguilles et de leurs embases, fixation de lentilles et de pièces de pointes | Blanc | 27 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2202P | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température Faible dégazage | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Violet | 13 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2204 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 60°C) | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 28 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température Bonne résistance au pelage | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 120 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Blanc | 70 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 70°C) | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Beige | 60 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206F | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Orange | 85 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206S | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température Faible teneur en halogène | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 15 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2206U | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température Faible teneur en halogène | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 40 Pa.s | -40 à +110°C |
| 2206V | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température Faible teneur en halogène | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 52 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2210 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 80 °C) Faible exothermicité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 10 Pa.s | -40 à +110°C |
| 2210C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Séparation réduite | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 8 Pa.s | - |
| 2210K | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 3,5 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 2210S | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Pulvérisation à basse température Faible teneur en halogène | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 8 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 2212 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute pénétrabilité et fluidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 13 Pa.s | -40 à +110 °C |
| 2212B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à l'humidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 25 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2212C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à l'humidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 25 Pa.s | - |
| 2212E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Fluidité moyenne Aspect brillant | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 35 Pa.s | - |
| 2212Q | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible teneur en halogène | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 15 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2215 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Capacité de remplissage Aspect brillant | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 80 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 2215D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Séparation réduite | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 140 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2217 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Imprimable à l'écran | Résine pour montage en surface (SMA) pour le processus de soudage à la vague | Rouille | 265 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2217H | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Grade thixotrope élevé Polymérisation rapide | Résine pour montage en surface (SMA) pour le processus de soudage à la vague | Rose | 185 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2217L | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Grade thixotrope élevé Polymérisation rapide | Résine pour montage en surface (SMA) pour le processus de soudage à la vague | Rose | - | -40 à +120 °C |
| 2219C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible débit pendant la polymérisation | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 250 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 2221D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Rouille | 13 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2222P | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résistance à la soudure | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Noir | 45 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2222R | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résistance à la soudure Faible CTE | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 65 Pa.s | - |
| 2222W | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne adhérence sur le verre et les métaux | - | - | - | - |
| 2223S | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Fluidité stable | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Etanchéité générale et étanchéité de bornes de relais | Noir | 43 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2224 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la soudure | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | - | - | -40 à +130 °C |
| 2224D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la soudure | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | - | - | -40 à +130 °C |
| 2225G | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Pour l'étanchéité du relais | Noir | 50 Pa.s | - |
| 2230 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 8 Pa.s | - |
| 2230B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne résistance au pelage | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 8 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2232 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne résistance à la chaleur | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Blanc | 27 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2232E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonnes propriétés mécaniques | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 16 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2233B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne fluidité | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 55 Pa.s | - |
| 2233K | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne fluidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 27 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2233L | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne fluidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 20 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2233Q | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne fluidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 20 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2233R | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonne fluidité | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 22 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2234C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Excellente fluidité et résistance à la chaleur | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Gris blanc | 110 Pa.s | - |
| 2234E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résistant à la soudure et fluide | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 70 Pa.s | - |
| 2235L | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la chaleur Tg élevée | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique de la bobine de réacteur Fixation des pièces de pointe Collage de l'aiguille et de son embase | Noir | 80 Pa.s | -40 à +160 °C |
| 2235N | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonnes propriétés mécaniques | Collage général | Noir | 100 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2235P | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Bonnes propriétés mécaniques Thixotrope | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 65 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2236 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Excellente fluidité Excellente adhérence au métal | Revêtement de bobines de moteur Fixation et étanchéité de composants électroniques | Gris blanc | 120 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2237J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la chaleur Tg élevée, faible coefficient de dilatation thermique | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique des bobines de réacteur | Blanc | 115 Pa.s | -40 à +160 °C |
| 2237K | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible teneur en halogène » Sérigraphie | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Blanc | 63 Pa.s | - |
| 2239H | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible CTE | - | Blanc | - | - |
| 2239M | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Forte adhérence | Collage général | Gris | 510 Pa.s | - |
| 2239N | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Forte adhérence | Collage général Collage des culasses et des ferrites | Vert-gris | 510 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2239P | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Forte adhérence | Collage général Collage des culasses et des ferrites | Vert-gris | 230 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2242 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Fixation et étanchéité de composants électroniques | - | - | -40 à +100 °C |
| 2247D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Forte adhérence | Collage d'aimants de moteur, de divers métaux et plastiques | Blanc | 45 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2249G | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance au pelage Excellente adhérence aux métaux | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage général | Noir | 75 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2249K | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance au pelage Excellente adhérence aux métaux | Collage général | Noir | 882 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2252 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résistance élevée au pelage | - | Noir | 24 Pa.s | - |
| 2253G | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Flexibilité | - | Jaune | 37 Pa.s | - |
| 2263B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible densité | - | Noir | 111 Pa.s | - |
| 2270C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Conduction thermique (0,9 W/m.K) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique Dissipation thermique des bobines de réacteur | Gris | 140 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2270J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Conduction thermique (4,2 W/m.K) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique | Blanc | 117 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2271J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Pulvérisation instantanée | Pâte non conductrice (NCP) pour fixation de puces | Blanc jaunâtre | 15 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2272F | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Certifié UL94-V0 | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 117 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2272H | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Certifié UL94-V0 | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 105 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2273D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Compatible avec le processus de polymérisation par induction rapide | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Blanc | 75 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2273E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Compatible avec le processus de polymérisation par induction rapide | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Blanc | 80 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2273F | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Compatible avec le processus de polymérisation par induction rapide | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Blanc | 75 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2273J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Compatible avec le processus de polymérisation par induction rapide | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants | Blanc | 66 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2274B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité Propriété de flux capillaire élevé | Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP | Noir | 4.7 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 2274E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité Propriété de flux capillaire élevé | Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP | Blanc | 3.5 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2274S | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité Propriété de flux capillaire élevé | Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP | Bleu | 3.8 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2280C | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible exothermicité | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage général | Marron clair | 125 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2280E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible exothermicité | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage général | Noir | 125 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2280H | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résine filmogène Bonne résistance à la chaleur Résine expansible | Collage d'aimants des moteurs IPM | Noir | 11 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2280K | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Résine filmogène Bonne résistance à la chaleur Résine expansible | Collage d'aimants des moteurs IPM | - | - | - |
| 2284E | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Équilibrage du rotor par addition | Rouille | 120 Pa.s | - | |
| 2285D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Haute résistance à la chaleur Température de transition vitreuse élevée | Fixation et étanchéité des composants électroniques Collage général | Blanc | 180 Pa.s | -40 à +180 °C |
| 2285J | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Forte adhérence sur les matériaux magnétiques à base de terres rares | Collage d'aimants des moteurs IPM | Blanc grisâtre | 225 Pa.s | -40 à +160 °C |
| 2286D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de la bobine Fixation pour éviter la déconnexion de la bobine du moteur | Blanc | 330 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2286G | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de la bobine Fixation pour éviter la déconnexion de la bobine du moteur | Rose | 325 Pa.s | - |
| 2286L | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de la bobine Fixation pour éviter la déconnexion de la bobine du moteur | Blanc | 590 Pa.s | - |
| 2286T | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de la bobine Fixation pour éviter la déconnexion de la bobine du moteur | Blanc | 1800 Pa.s | - |
| 2286U | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de la bobine Fixation pour éviter la déconnexion de la bobine du moteur | Blanc | 1150 Pa.s | - |
| 2287 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de noyaux laminés | Rouille | 120 mPa.s | - |
| 2287D | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Fixation de bobines | Marron | 25 Pa.s | - |
| 2287F | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | - | Imprégnation de noyaux laminés | Rouille | 150 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2295 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Sans halogène Faible teneur en ions | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir | 25 Pa.s | -40 à +150 °C |
| 2296B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation rapide à basse température (à partir de 60 °C) Thixotrope Excellente conservation de la forme | Collage des composants du module caméra Renforcement FPC Fixation par ressort plat et aimant Fixation de la lentille diffusante | Noir | 18.5 Pa.s | -40 à +100 °C |
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