3300 SERIES
3300 SERIES
#Adesivi elettroconduttivi

La Serie 3300 è una gamma di adesivi conduttivi avanzati, appositamente formulati per applicazioni ad alte prestazioni in vari settori. Composta da resine sintetiche combinate con riempitivi conduttivi come argento, nichel o carbonio, questi adesivi offrono un legame forte e affidabile su una vasta gamma di materiali, tra cui plastica, gomma e ceramica. Progettati per soddisfare le crescenti esigenze della produzione elettronica moderna, gli adesivi della Serie 3300 sono ideali per assemblaggi che richiedono una conduttività precisa e capacità di saldatura.
Uno dei principali vantaggi della Serie 3300 di ThreeBond è la sua versatilità nelle applicazioni industriali. Questi adesivi sono ampiamente utilizzati in processi critici come:
- Produzione di circuiti stampati (PCB): Offrendo un legame sicuro e affidabile per i circuiti stampati, garantiscono prestazioni ottimali e durata dei dispositivi elettronici.
- Incollaggio di fili su elettrodi: Le forti proprietà conduttive di questi adesivi li rendono ideali per collegare i fili agli elettrodi, assicurando la continuità elettrica in sistemi elettronici complessi.
- Incollaggio di semiconduttori e parti EMI: Grazie alla capacità di unire in modo sicuro gli elementi semiconduttori e le parti EMI (Interferenze Elettromagnetiche), la Serie 3300 offre significativi miglioramenti nelle prestazioni dei dispositivi tecnologici avanzati.
Inoltre, la serie include adesivi conduttivi anisotropici, progettati specificamente per soddisfare i requisiti rigorosi dei circuiti ad alta densità e multi-terminali. Questi adesivi specializzati garantiscono un legame preciso e forte in applicazioni come l’assemblaggio di LCD, permettendo ai produttori di creare componenti elettronici più piccoli, più densi e ad alta precisione senza compromettere l’affidabilità o le prestazioni.
La Serie 3300 non solo offre una resistenza di adesione eccellente, ma garantisce anche una superiorità nella conduttività elettrica, rendendola uno strumento essenziale per i settori focalizzati sull’elettronica di precisione. Offrendo soluzioni avanzate per circuiti ad alta densità e componenti elettronici delicati, questi adesivi contribuiscono in modo significativo alla produzione delle tecnologie di prossima generazione, garantendo durata, prestazioni e stabilità a lungo termine.
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| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità |
|---|---|---|---|---|---|
| 3301F | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Saldatura elettroconduttiva di componenti elettronici | Argento | 23 Pa.s |
| 3301M | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Saldatura elettroconduttiva di componenti elettronici | Argento | 67 Pa.s |
| 3301W | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Saldatura elettroconduttiva di componenti elettronici | Argento | 37 Pa.s |
| 3302B | Resina uretanica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Sviluppato per oscillatori a cristallo e altri componenti elettronici | Argento | 15 Pa.s |
| 3303B | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo dell'unità cristallina, dell'oscillatore a cristallo e del filtro di elasticità delle onde superficiali Adesione dei punti e fissaggio delle parti del chip | Giallo chiaro | 22 Pa.s |
| 3303G Neo | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Per il collegamento di elettrodi per piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtri per onde acustiche superficiali in elementi piezoelettrici Incollaggio di punti di fissaggio e componenti di chip | Argento | 40 Pa.s |
| 3303M | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Collegamento di elementi piezoelettrici ed elettrodi, in particolare di piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtri elastici per onde superficiali Incollaggio a punti di varie altre parti e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 40 Pa.s |
| 3303N | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Collegamento di elementi piezoelettrici ed elettrodi, in particolare di piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtri elastici per onde superficiali Incollaggio a punti di varie altre parti e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 41 Pa.s |
| 3303R | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo dell'unità cristallina, dell'oscillatore a cristallo e del filtro di elasticità delle onde superficiali Adesione dei punti e fissaggio delle parti del chip | Giallo chiaro | 50 Pa.s |
| 3304J | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo dell'unità cristallina, dell'oscillatore a cristallo e del filtro di elasticità delle onde superficiali, l'adesione dei punti e il fissaggio delle parti del chip Fissaggio del dispositivo a cristallo | Argento | 80 Pa.s |
| 3315E | Gomma sintetica a base solvente caricata con carbonio Resina essiccante | Elettroconduttivo Forma una pellicola elettroconduttiva flessibile | Collegamento elettroconduttivo dei rulli antistatici di alimentazione della carta e delle barre portanti delle fotocopiatrici Messa a terra dei componenti elettronici | Nero | 600 mPa.s |
| 3331D | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e collegamento conduttivo di componenti elettronici Attacco del dado Schermatura delle onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s |
| 3333F | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Proprietà di elevata elasticità | Garanzia di continuità di parti piegate, allungate e scorrevoli Messa a terra Schermatura delle onde elettromagnetiche | Marrone | 20 Pa.s |
| 3350B | Resina acrilica a base solvente caricata con argento Resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizzazione a temperatura ambiente | Incollaggio a punti Bloccaggio conduttivo a vite Riparazione di circuiti Onda elettromagnetica | Argento | 2.5 Pa.s |
| 3350C | Resina acrilica a base solvente caricata con argento Resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizzazione a temperatura ambiente | Incollaggio a punti Bloccaggio conduttivo a vite Riparazione di circuiti Onda elettromagnetica | Argento | 1 Pa.s |
| 3351C | Resina acrilica a base solvente caricata al nichel Resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizzazione a temperatura ambiente Senza alogeni | Sviluppato per vari dispositivi e componenti elettronici, garantisce la continuità delle pellicole di rivestimento e dei giunti saldati a punti, la messa a terra delle parti elettroniche | Grigio | 3 Pa.s |
| 3373C | Pasta conduttiva anisotropica (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabili | Sviluppato per FPCB | Verde giallastro chiaro | 81 Pa.s |
| 3373F | Pasta conduttiva anisotropica (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabili | Collegamento e connessione di touch panel e FPC Collegamento e connessione di tastiere a membrana Collegamento e connessione di terminali per retroilluminazione EL | Bianco grigiastro | 60 Pa.s |
| 3374 | Pasta conduttiva anisotropica (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabili Senza solventi | Connessione elettrica Collegamento tra circuiti elettrici Flip chip | Marrone grigiastro | 140 Pa.s |
| 3380 | Resina epossidica bicomponente caricata con argento termoindurente | Elettroconduttivo (Argento) | Collegamento elettroconduttivo di componenti elettronici | Argento | (1 : 1) 70 : 120 Pa.s |
| 3381 | Resina epossidica bicomponente caricata con argento termoindurente | Elettroconduttore (Nichel) | Collegamento elettroconduttivo di componenti elettronici | Nero | (1 : 1) 100 : 90 Pa.s |