Basse emissioni di gas
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PER FUNZIONE
#Basse emissioni di gas
Nei settori in cui il controllo della contaminazione è fondamentale, gli adesivi a basso degassamento di ThreeBond forniscono un legame ad alte prestazioni, garantendo al contempo un rilascio minimo di componenti volatili. Progettati per applicazioni nei settori dell’elettronica, dell’ottica, dell’aerospaziale e della produzione di semiconduttori, questi adesivi prevengono l’appannamento, mantengono l’integrità del vuoto e proteggono i componenti sensibili da depositi indesiderati.
Con un’eccellente stabilità termica, resistenza chimica e affidabilità a lungo termine, le formulazioni a basso degassamento di ThreeBond soddisfano i più rigorosi standard del settore, rendendole ideali per ambienti di camere bianche e assemblaggi ad alta precisione.
| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1220H | Silicone RTV tipo de-alcohol | Senza solventi, non cola, polimerizzazione rapida, eccellente polimerizzazione superficiale e indurimento del film spesso, silossano a basso peso molecolare | Sigillatura di componenti elettrici e PCB | Bianco | 65 Pa.s | Da -60 a +200(250)°C |
| 1221H | Silicone RTV tipo de-alcohol | Senza solventi, basso contenuto di silossano a basso peso molecolare, eccellente resistenza al calore e al freddo | Fissaggio di componenti PCB, sigillatura di connettori, sigillatura isolante di apparati elettrici e rivestimento antiumidità di dispositivi | Bianco | - | Da -60 a +200(250)°C |
| 1530 | Adesivo MS Polymer | Senza solventi, elevata resistenza, polimerizzazione all'umidità, eccellente resistenza alle intemperie, inodore, non contiene solventi, plastificanti o isocianati, caratteristiche antimacchia contro il substrato, sovraverniciabile | Adesivo multiuso | Bianco | 100 mPa.s | Da -40 a +120°C (150°C) |
| 1530B | Adesivo MS Polymer | Senza solventi, elevata resistenza, polimerizzazione all'umidità, eccellente resistenza alle intemperie, inodore, non contiene solventi, plastificanti o isocianati, caratteristiche antimacchia contro il substrato, sovraverniciabile | Adesivo multiuso | Nero | 100 mPa.s | Da -40 a +120°C (150°C) |
| 1530C | Adesivo MS Polymer | Senza solventi, elevata resistenza, polimerizzazione all'umidità, eccellente resistenza alle intemperie, inodore, non contiene solventi, plastificanti o isocianati, caratteristiche antimacchia contro il substrato, sovraverniciabile | Adesivo multiuso | Trasparente | 100 mPa.s | Da -40 a +120°C (150°C) |
| 1533 | Adesivo MS Polymer | Senza solventi, elevata resistenza, indurimento con umidità, eccellente resistenza alle intemperie, inodore, non contiene solventi, plastificanti o isocianati, caratteristiche antimacchia contro il substrato, sovraverniciabile | Adesivo multiuso | Bianco | 100 Pa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1533C | Adesivo MS Polymer | Senza solventi, elevata resistenza, indurimento con umidità, eccellente resistenza alle intemperie, inodore, non contiene solventi, plastificanti o isocianati, caratteristiche antimacchia contro il substrato, sovraverniciabile | Adesivo multiuso | Trasparente | 100 Pa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537 | Certificato UL94V-0 | Senza solventi, indurimento con umidità, basso contenuto di silossano ciclico molecolare, basso ritiro da indurimento | Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di varie parti | Bianco | 55 Pa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537B | Certificato UL94V-0 | Senza solventi, indurimento con umidità, basso contenuto di silossano ciclico molecolare, basso ritiro da indurimento | Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di varie parti | Nero | 55 Pa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537D | Certificato UL94V-0, MS polymer | Senza solventi, indurimento con umidità, non contiene plastificanti e isocianati, eccellente resistenza alle intemperie | Incollaggio di varie parti | Grigio | 55 Pa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 3001C | Resina acrilica monocomponente senza solventi | Acrilato senza solventi, indurimento UV-LED, bassa viscosità, elevata elasticità | Incollaggio di plexiglas/plexiglas, rivestimento duro di tasti Fissaggio di pin LCD, fissaggio di aghi di iniezione, collegamento temporaneo di componenti elettrici, incapsulamento di contatti di collegamento, resine di bilanciamento per rotori motore, fissaggio di fili di collegamento, rivestimento di circuiti stampati | Trasparente | 50 mPa.s | Da -40 a +120 °C (150 °C) |
| 3301F | Resina epossidica elettroconduttiva monocomponente | Resina epossidica caricata con argento, polimerizzazione a caldo, tipo a basso degasaggio | Fissaggio di parti in quarzo, incollaggio di pin e incollaggio di superfici | Argento | 23 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 3380B | Resina epossidica bicomponente | Buona forza di adesione con vari materiali metallici, senza solventi, polimerizzazione a bassa temperatura | Incollaggio di parti elettriche ed elettroniche, che richiedono basse emissioni di gas, incollaggio di chip e altre parti | Argento | 23 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 7721 | Adesivo istantaneo cianoacrilico a bassa fioritura (serie Gold) | Etile cianoacrilato, senza solventi, polimerizzazione con umidità, basso odore e bassa fioritura, tempo di presa rapido | Incollaggio di vari materiali | Trasparente giallo | 5 mPa.s | Da -40 a +100 °C |
Alcuni prodotti sono specializzati e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di controllare la scheda di sicurezza prima dell'uso.
