Module de caméra
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Les colles et produits d’étanchéité avancés de Threebond jouent un rôle crucial dans l’amélioration des performances et de la durabilité des modules de caméra. Nos solutions sont idéales pour l’étanchéité des boîtiers, le renforcement des puces, l’étanchéité des connecteurs et la fixation des objectifs, offrant des liaisons solides et fiables même dans les environnements les plus exigeants. Que vous souhaitiez sécuriser les composants d’un appareil photo, protéger les puces sensibles de l’humidité ou de la poussière ou assurer un alignement précis de l’objectif, les colles Threebond offrent une adhérence, une résistance et une longévité supérieures. Faites confiance à nos produits pour offrir les performances et la protection dont vos modules de caméra ont besoin pour une fonctionnalité optimale.
| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1537 | Résine MS Polymère Résine polymérisant à l'humidité | Sans solvant Faible odeur Peut être peint Certifié UL94-V0 | Résine multi-usages Encapsulage et scellement de composants électroniques Collage de capteurs tactiles Étanchéité et collage de connecteurs | Blanc | 55 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 1539 | Polymère d'huile de ricin Résine polymérisant à l'humidité et à la chaleur | Respectueux de l'environnement (polymère d'origine végétale) Excellente résistance aux vibrations et aux chocs Polymérisation à basse température (60 °C) | Collage, étanchéité et encapsulage de divers matériaux Collage de capteurs tactiles Etanchéité et collage de connecteurs Remplissage d'espace entre l'appareil photo et le boîtier Collage de panneaux de protection | Noir | 100 Pa.s | -35 à +100 °C |
| 2202 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation à basse température (à partir de 60°C) | Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité et scellement de connecteurs | Noir | 13 Pa.s | -40 à +120°C |
| 2274S | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Faible viscosité Propriété de flux capillaire élevé | Agent de renforcement de puces pour BGA et CSP | Bleu | 3.8 Pa.s | -40 à +130 °C |
| 2296B | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Polymérisation rapide à basse température (à partir de 60 °C) Thixotrope Excellente conservation de la forme | Collage des composants du module caméra Renforcement FPC Fixation par ressort plat et aimant Fixation de la lentille diffusante | Noir | 18.5 Pa.s | -40 à +100 °C |
| 3081J | Acrylate Résine polymérisable aux UV | CIPG (Cured in place gasket) Excellente résistance au LLC Faible déformation rémanente après compression Excellente conservation de la forme | Étanchéité de boîtiers, d'onduleurs et de calculateurs | Jaune clair | 95 Pa.s | - |
| 3114 | Epoxy Résine polymérisant aux UV | Faible retrait Faible CTE | Collage et fixation de composants optiques Convient pour le collage et la fixation précis de composants électroniques Fixation de lentilles Fixation de capteurs d'images | Gris blanc | 26 Pa.s | - |
| 3164D | Silicone Résine polymérisant aux UV et à l'humidité | Élasticité du caoutchouc Haute résistance à la chaleur et au froid Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW) | Étanchéité et collage, fixation de composants électroniques Étanchéité des connecteurs | Blanc | 10 Pa.s | -60 à 200 °C |
| 3170B | Acrylate Résine polymérisant à la lumière visible | Polymérisation en couche épaisse | Pour les pièces optiques Collage et fixation de filtres anti-IR | Jaune clair | 1.8 Pa.s | - |
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la fiche de données de sécurité avant utilisation.
Séries concernées
