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MARCHÉ DE L'ÉLECTRONIQUE

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Digital camera schema

Nous fournissons des colles spécialisées pour modules ou objectifs d’appareils photo, ou encore pour des objectifs utilisés dans les secteurs de l’automobile, de la téléphonie mobile et des appareils photo numériques. Le type de résine requis varie en fonction de l’application et nous proposons une gamme de solutions pour répondre à ces besoins. Nos produits comprennent des résines à basse température et à polymérisation rapide, ainsi que des résines polymérisant à la lumière LED, garantissant des performances et une précision élevées dans différentes applications de modules d’appareils photo.

Nom du produitTypeCaractéristiquesApplicationsApparenceViscositéTempérature de service
1225BSilicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Conducteur thermique (1,5 W/m.K)
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
TIM : Matériau d'interface thermique
Étanchéité des composants électriques et PCB
Dissipation thermique des modules de capteurs d'images
Blanc18 Pa.s-60 à +200(250)°C
1535Résine MS Polymère
Résine polymérisant à l'humidité
Sans solvant
Faible odeur
Peut être peint
Sans étain
Résine multi-usages
Encapsulage et étanchéité de composants électroniques
Fixation de périphéries de stroboscopes, fixation de capteurs AF
Fixation de broches sur des éponges, scellement de boîtiers, scellement de connecteurs
Blanc75 Pa.s-40 à +120°C
1539Polymère d'huile de ricin
Résine polymérisant à l'humidité et à la chaleur
Respectueux de l'environnement (polymère d'origine végétale)
Excellente résistance aux vibrations et aux chocs
Polymérisation à basse température (60 °C)
Collage, étanchéité et encapsulage de divers matériaux
Collage de capteurs tactiles
Etanchéité et collage de connecteurs
Remplissage d'espace entre l'appareil photo et le boîtier
Collage de panneaux de protection
Noir100 Pa.s-35 à +100 °C
2206SRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Polymérisation à basse température
Faible teneur en halogène
Encapsulage, fixation et étanchéité de composants électroniquesNoir15 Pa.s-40 à +120°C
2296BRésine époxy
Polymérisation à la chaleur
Polymérisation rapide à basse température (à partir de 60 °C)
Thixotrope
Excellente conservation de la forme
Collage des composants du module caméra
Renforcement FPC
Fixation par ressort plat et aimant
Fixation de la lentille diffusante
Noir18.5 Pa.s-40 à +100 °C
2907DAgent de revêtement hydrofugeContient un composé silane, réagit à l'humidité de l'air et forme un film hydrofuge composé de siloxane, excellente imperméabilité et résistance à la flexionRevêtement hydrofuge du capot supérieurJaune clair transparent1.5 mPa·s+25°C
3017Acrylate
Résine polymérisable aux UV
Faible perméabilité à l'humidité
Haute résistance au pelage
Pour les matériaux difficiles à coller (PET, PEN, PPS, …)Jaune clair46 Pa.s-
3020BAcrylate
Résine polymérisable aux UV
Compatible avec le séchage LED
Couleur noire après séchage
Revêtement extérieur de composants électriques et électroniques
Revêtement et collage de pièces nécessitant un effet masquant
Collage de lentilles en verre et en résine
Revêtement des extrémités de panneaux LC
Revêtement des extrémités de panneaux de couverture
Jaune clair3.5 Pa.s-
3030Acrylate
Résine polymérisable aux UV
Compatible avec le séchage LED
Faible teneur en halogène
Fixation du circuit imprimé et des composants
Fixation de lentille
Blanc16.5 Pa.s-
3036Acrylate
Résine polymérisable aux UV
Faible retrait
Faible CTE
Pour les pièces optiques
Blanc35 Pa.s-
3081JAcrylate
Résine polymérisable aux UV
CIPG (Cured in place gasket)
Excellente résistance au LLC
Faible déformation rémanente après compression
Excellente conservation de la forme
Étanchéité de boîtiers, d'onduleurs et de calculateursJaune clair95 Pa.s-
3114Epoxy
Résine polymérisant aux UV
Faible retrait
Faible CTE
Collage et fixation de composants optiques
Convient pour le collage et la fixation précis de composants électroniques
Fixation de lentilles
Fixation de capteurs d'images
Gris blanc26 Pa.s-
3142Epoxy
Résine polymérisant aux UV et à la chaleur
Compatible avec le séchage par LED
Faible retrait
Excellente polymérisation de surface
Etanchéité, collage, fixation, revêtement et encapsulage de composants électroniques
Alignement actif du capteur d'image
Réglage de l'axe optique
Blanc60 Pa・s-
3164DSilicone
Résine polymérisant aux UV et à l'humidité
Élasticité du caoutchouc
Haute résistance à la chaleur et au froid
Faible teneur en siloxanes moléculaires (LMW)
Étanchéité et collage, fixation de composants électroniques
Étanchéité des connecteurs
Blanc10 Pa.s-60 à 200 °C
3166Silicone
Résine polymérisant aux UV
Joint d'étanchéité polymérisé en place (CIPG)
Caoutchouc ultra souple
Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité
Haute résistance à la déformation
Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques
Étanchéité et étanchéité à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs
Bleu330 Pa.s-
3168ESilicone
Résine polymérisant aux UV
Gel d'amortissementAgent d'amortissement pour capteurs optiques
Unité de stabilisation d'image, absorption des vibrations
Rouge90 Pa.s-
3170BAcrylate
Résine polymérisant à la lumière visible
Polymérisation en couche épaissePour les pièces optiques
Collage et fixation de filtres anti-IR
Jaune clair1.8 Pa.s-
3331DRésine époxy chargée d'argent
Résine polymérisant à la chaleur
Électroconducteur
Polymérisation rapide à basse température
Mise à la terre et liaison conductrice des composants électroniques
Fixation des puces
Protection contre les ondes électromagnétiques
Argenté25 Pa.s-
3333FSilicone chargé en argent
Résine polymérisant à la chaleur
Électroconducteur
Hautes propriétés d'étirement
Assurer la continuité des pièces pliées, étirées et coulissantes
Mise à la terre
Protection contre les ondes électromagnétiques
Marron20 Pa.s-
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la fiche de données de sécurité avant utilisation.

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