Station de base 5G
marché électronique
#Station de base 5G
Une station de base 5G est un élément essentiel des réseaux de communication sans fil modernes, permettant une transmission de données ultra-rapide, une faible latence et une connectivité élevée. Ces stations servent d’épine dorsale de l’infrastructure 5G, transmettant et recevant des signaux entre les appareils des utilisateurs et le réseau central. Pour garantir des performances fiables, les stations de base doivent fonctionner dans diverses conditions environnementales tout en gérant efficacement les signaux haute fréquence et la dissipation de chaleur.
ThreeBond propose des solutions de collage et d’étanchéité pour améliorer la durabilité et l’efficacité des stations de base 5G. Nos matériaux hautes performances sont utilisés pour la gestion thermique, garantissant une dissipation efficace de la chaleur des composants haute puissance. Les solutions de collage structurel offrent une forte adhérence pour la fixation des pièces électroniques et mécaniques, tandis que nos technologies d’étanchéité protègent les composants sensibles de l’humidité, de la poussière et des températures extrêmes. De plus, les matériaux d’enrobage et de revêtement offrent une isolation et une protection améliorées contre les contraintes environnementales.

| Nom du produit | Type | Caractéristiques | Applications | Apparence | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225 | Silicone RTV (Alcool) Résine polymérisant à l'humidité | Conducteur thermique | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et PCB | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200(250)°C |
| 1537 | Résine MS Polymère Résine polymérisant à l'humidité | Sans solvant Faible odeur Peut être peint Certifié UL94-V0 | Résine multi-usages Encapsulage et scellement de composants électroniques Collage de capteurs tactiles Étanchéité et collage de connecteurs | Blanc | 55 Pa.s | -40 à +120 °C |
| 2270 | Résine époxy Polymérisation à la chaleur | Conducteur thremique | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique | Gris | 65 Pa.s | -40 à +180°C |
| 2400 series | Agents de blocage de vis pré-enduits | Divers types de résistance | Fixation par vis | Différentes couleurs | Various densities | - |
| 2955 | Résine de silane modifiée Matériau d'interface thermique (TIM) durcissant à l'humidité | Conducteur thremique | Dissipation de chaleur | Gris | 120 Pa.s | - |
| 3166 | Silicone Résine polymérisant aux UV | Joint d'étanchéité polymérisé en place (CIPG) Caoutchouc ultra souple Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité Haute résistance à la déformation | Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques Étanchéité et étanchéité à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs | Bleu | 330 Pa.s | - |
| 3178 | Résine polyoléfine Résine polymérisant aux UV | Compatible avec le séchage LED Faible perméabilité à l'humidité Faible perméabilité aux gaz Haute résistance chimique | Étanchéité des piles à combustible | Blanc | 155 Pa.s | -40 à +150°C |
| 3331D | Résine époxy chargée d'argent Résine polymérisant à la chaleur | Électroconducteur Polymérisation rapide à basse température | Mise à la terre et liaison conductrice des composants électroniques Fixation des puces Protection contre les ondes électromagnétiques | Argenté | 25 Pa.s | - |
| 3333F | Silicone chargé en argent Résine polymérisant à la chaleur | Électroconducteur Hautes propriétés d'étirement | Assurer la continuité des pièces pliées, étirées et coulissantes Mise à la terre Protection contre les ondes électromagnétiques | Marron | 20 Pa.s | - |