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Station de base 5G

marché électronique

#Station de base 5G

Une station de base 5G est un élément essentiel des réseaux de communication sans fil modernes, permettant une transmission de données ultra-rapide, une faible latence et une connectivité élevée. Ces stations servent d’épine dorsale de l’infrastructure 5G, transmettant et recevant des signaux entre les appareils des utilisateurs et le réseau central. Pour garantir des performances fiables, les stations de base doivent fonctionner dans diverses conditions environnementales tout en gérant efficacement les signaux haute fréquence et la dissipation de chaleur.

ThreeBond propose des solutions de collage et d’étanchéité pour améliorer la durabilité et l’efficacité des stations de base 5G. Nos matériaux hautes performances sont utilisés pour la gestion thermique, garantissant une dissipation efficace de la chaleur des composants haute puissance. Les solutions de collage structurel offrent une forte adhérence pour la fixation des pièces électroniques et mécaniques, tandis que nos technologies d’étanchéité protègent les composants sensibles de l’humidité, de la poussière et des températures extrêmes. De plus, les matériaux d’enrobage et de revêtement offrent une isolation et une protection améliorées contre les contraintes environnementales.

Nom du produitTypeCaractéristiquesApplicationsApparenceViscositéTempérature de service
1225Silicone RTV (Alcool)
Résine polymérisant à l'humidité
Conducteur thermiqueTIM : Matériau d'interface thermique
Étanchéité des composants électriques et PCB
Blanc18 Pa.s-60 à +200(250)°C
1537Résine MS Polymère
Résine polymérisant à l'humidité
Sans solvant
Faible odeur
Peut être peint
Certifié UL94-V0
Résine multi-usages
Encapsulage et scellement de composants électroniques
Collage de capteurs tactiles
Étanchéité et collage de connecteurs
Blanc55 Pa.s-40 à +120 °C
2270Résine époxy
Polymérisation à la chaleur
Conducteur thremiqueFixation et étanchéité des composants électroniques
TIM : Matériau d'interface thermique
Gris65 Pa.s-40 à +180°C
2400 seriesAgents de blocage de vis pré-enduitsDivers types de résistanceFixation par visDifférentes couleursVarious densities-
2955Résine de silane modifiée
Matériau d'interface thermique (TIM) durcissant à l'humidité
Conducteur thremiqueDissipation de chaleur
Gris120 Pa.s-
3166Silicone
Résine polymérisant aux UV
Joint d'étanchéité polymérisé en place (CIPG)
Caoutchouc ultra souple
Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité
Haute résistance à la déformation
Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques
Étanchéité et étanchéité à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs
Bleu330 Pa.s-
3178Résine polyoléfine
Résine polymérisant aux UV
Compatible avec le séchage LED
Faible perméabilité à l'humidité
Faible perméabilité aux gaz
Haute résistance chimique
Étanchéité des piles à combustibleBlanc155 Pa.s-40 à +150°C
3331DRésine époxy chargée d'argent
Résine polymérisant à la chaleur
Électroconducteur
Polymérisation rapide à basse température
Mise à la terre et liaison conductrice des composants électroniques
Fixation des puces
Protection contre les ondes électromagnétiques
Argenté25 Pa.s-
3333FSilicone chargé en argent
Résine polymérisant à la chaleur
Électroconducteur
Hautes propriétés d'étirement
Assurer la continuité des pièces pliées, étirées et coulissantes
Mise à la terre
Protection contre les ondes électromagnétiques
Marron20 Pa.s-
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