2200 SERIES
2200 SERIES
#Resine epossidiche monocomponente
La Serie 2200 è una linea avanzata di resine epossidiche monocomponenti appositamente progettate per l’uso in apparecchiature elettriche ed elettroniche. Con la miniaturizzazione, la riduzione del peso e l’aumento delle prestazioni dei dispositivi moderni, la domanda di resine epossidiche con proprietà elettriche, chimiche e termofisiche superiori è aumentata. La Serie 2200 è stata sviluppata per soddisfare queste esigenze in evoluzione, garantendo prestazioni ottimali nell’elettronica moderna.
Questa serie offre una varietà di formulazioni, inclusa una tipologia con elevata resistenza al distacco, che garantisce una forza di adesione eccezionale e una grande durata. Che si tratti di isolamento, protezione o incollaggio, la Serie 2200 di ThreeBond offre l’affidabilità e le prestazioni necessarie per i componenti elettrici ed elettronici all’avanguardia di oggi.
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| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2202 | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura (da 60°C) | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura del case Sigillatura, incapsulamento dei connettori | Nero | 13 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2202C | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizza a bassa temperatura (da 70°C) Certificato ISO10993 | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura del contenitore Sigillatura e incapsulamento dei connettori Incollaggio dell'ago e del mozzo dell'ago, fissaggio delle lenti e delle parti della punta | Bianco | 27 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2202P | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso degasaggio | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Viola | 13 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2204 | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura (da 60°C) | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 28 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206 | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Buona resistenza alla pelatura | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 120 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206C | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Bianco | 70 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206D | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura (da 70°C) | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Beige | 60 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206F | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Arancione | 85 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206S | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 15 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2206U | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 40 Pa.s | Da -40 a +110 °C |
| 2206V | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 52 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2210 | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura (da 80 °C) Bassa esotermicità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 10 Pa.s | Da -40 a +110 °C |
| 2210C | Resina epossidica Indurimento termico | Separazione ridotta | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 8 Pa.s | - |
| 2210K | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizza a bassa temperatura | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 3,5 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 2210S | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 8 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 2212 | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata penetrabilità e scorrevolezza | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 13 Pa.s | Da -40 a +110 °C |
| 2212B | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza all'umidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 25 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2212C | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza all'umidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 25 Pa.s | - |
| 2212E | Resina epossidica Indurimento termico | Fluidità media Aspetto lucido | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 35 Pa.s | - |
| 2212Q | Resina epossidica Indurimento termico | Basso contenuto di alogeni | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 15 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2215 | Resina epossidica Indurimento termico | Capacità di riempimento Aspetto lucido | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 80 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 2215D | Resina epossidica Indurimento termico | Separazione ridotta | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 140 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2217 | Resina epossidica Indurimento termico | Stampabile su schermo | Adesivo per montaggio superficiale (SMA) per il processo di saldatura ad onda | Ruggine | 265 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2217H | Resina epossidica Indurimento termico | Grado altamente tissotropico Indurimento rapido | Adesivo per montaggio superficiale (SMA) per il processo di saldatura ad onda | Rosa | 185 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2217L | Resina epossidica Indurimento termico | Grado altamente tissotropico Indurimento rapido | Adesivo per montaggio superficiale (SMA) per il processo di saldatura ad onda | Rosa | - | Da -40 a +120 °C |
| 2219C | Resina epossidica Indurimento termico | Basso flusso durante la polimerizzazione | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 250 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 2221D | Resina epossidica Indurimento termico | - | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Ruggine | 13 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2222P | Resina epossidica Indurimento termico | Resistente alla saldatura | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Nero | 45 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2222R | Resina epossidica Indurimento termico | Resistente alla saldatura Basso CTE | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 65 Pa.s | - |
| 2222W | Resina epossidica Indurimento termico | Buona adesione su vetro e metalli | - | - | - | - |
| 2223S | Resina epossidica Indurimento termico | Fluidità stabile | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura e incapsulamento di terminali di relè | Nero | 43 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2224 | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza alla saldatura | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | - | - | Da -40 a +130 °C |
| 2224D | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza alla saldatura | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | - | - | Da -40 a +130 °C |
| 2225G | Resina epossidica Indurimento termico | - | Per la sigillatura di relè | Nero | 50 Pa.s | - |
| 2230 | Resina epossidica Indurimento termico | Grado di bassa viscosità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 8 Pa.s | - |
| 2230B | Resina epossidica Indurimento termico | Buona resistenza alla pelatura | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 8 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2232 | Resina epossidica Indurimento termico | Buona resistenza al calore | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Bianco | 27 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2232E | Resina epossidica Indurimento termico | Buone proprietà meccaniche | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 16 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2233B | Resina epossidica Indurimento termico | Buona fluidità | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 55 Pa.s | - |
| 2233K | Resina epossidica Indurimento termico | Buona fluidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 27 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2233L | Resina epossidica Indurimento termico | Buona fluidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 20 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2233Q | Resina epossidica Indurimento termico | Buona fluidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 20 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2233R | Resina epossidica Indurimento termico | Buona fluidità | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 22 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2234C | Resina epossidica Indurimento termico | Ottima scorrevolezza e resistenza al calore | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Collegamento generale | Grigio bianco | 110 Pa.s | - |
| 2234E | Resina epossidica Indurimento termico | Resistente alla saldatura e scorrevole | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Collegamento generale | Nero | 70 Pa.s | - |
| 2235L | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza al calore Alta Tg | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico Dissipazione del calore della bobina del reattore Fissaggio delle parti della punta Incollaggio dell'ago e del mozzo dell'ago | Nero | 80 Pa.s | Da -40 a +160 °C |
| 2235N | Resina epossidica Indurimento termico | Buone proprietà meccaniche | Incollaggio generale | Nero | 100 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2235P | Resina epossidica Indurimento termico | Buone proprietà meccaniche Tissotropico | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 65 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2236 | Resina epossidica Indurimento termico | "Eccellente fluidità Eccellente adesione al metallo | Rivestimento della bobina del motore Fissaggio e sigillatura dei componenti elettronici | Grigio bianco | 120 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2237J | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza al calore Alta Tg, basso CTE | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico Dissipazione del calore della bobina del reattore | Bianco | 115 Pa.s | Da -40 a +160 °C |
| 2237K | Resina epossidica Indurimento termico | Basso contenuto di alogeni Serigrafabile | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Bianco | 63 Pa.s | - |
| 2239H | Resina epossidica Indurimento termico | Basso CTE | - | Bianco | - | - |
| 2239M | Resina epossidica Indurimento termico | Forte adesione | Legame generale | Grigio | 510 Pa.s | - |
| 2239N | Resina epossidica Indurimento termico | Forte adesione | Incollaggio generale Incollaggio di gioghi e ferriti | Grigio verde | 510 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2239P | Resina epossidica Indurimento termico | Forte adesione | Incollaggio generale Incollaggio di gioghi e ferriti | Grigio verde | 230 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2242 | Resina epossidica Indurimento termico | - | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | - | - | Da -40 a +100 °C |
| 2247D | Resina epossidica Indurimento termico | Forte adesione | Incollaggio di magneti di motori, vari metalli e materie plastiche | Bianco | 45 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2249G | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza alla pelatura Eccellente adesione ai metalli | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Collegamenti generali | Nero | 75 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2249K | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza alla pelatura Eccellente adesione ai metalli | Collegamenti generali | Nero | 882 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2252 | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza alla pelatura | - | Nero | 24 Pa.s | - |
| 2253G | Resina epossidica Indurimento termico | Flessibilità | - | Giallo | 37 Pa.s | - |
| 2263B | Resina epossidica Indurimento termico | Basso peso specifico | - | Nero | 111 Pa.s | - |
| 2270C | Resina epossidica Indurimento termico | Conduttivo (0,9 W/m.K) | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici TIM: Materiale di interfaccia termica Dissipazione del calore della bobina del reattore | Grigio | 140 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2270J | Resina epossidica Indurimento termico | Conduttivo (4,2 W/m.K) | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici TIM: Materiale di interfaccia termica | Bianco | 117 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2271J | Resina epossidica Indurimento termico | Cura rapida | Attacco per matrice Pasta non conduttiva (NCP) | Bianco giallastro | 15 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2272F | Resina epossidica Indurimento termico | Certificato UL94-V0 | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 117 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2272H | Resina epossidica Indurimento termico | Certificato UL94-V0 | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 105 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2273D | Resina epossidica Indurimento termico | Compatibile con il processo di polimerizzazione a induzione rapida | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Bianco | 75 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2273E | Resina epossidica Indurimento termico | Compatibile con il processo di polimerizzazione a induzione rapida | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Bianco | 80 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2273F | Resina epossidica Indurimento termico | Compatibile con il processo di polimerizzazione a induzione rapida | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Bianco | 75 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2273J | Resina epossidica Indurimento termico | Compatibile con il processo di polimerizzazione a induzione rapida | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Nero | 66 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2274B | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare | Rinforzo del chip Agente di riempimento inferiore per BGA e CSP | Bianco | 4.7 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 2274E | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare | Rinforzo del chip Agente di riempimento inferiore per BGA e CSP | Bianco | 3.5 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2274S | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare | Rinforzo del chip Agente di riempimento inferiore per BGA e CSP | Blu | 3.8 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2280C | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa esotermicità | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Collegamento generale | Marrone chiaro | 125 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2280E | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa esotermicità | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Collegamento generale | Nero | 125 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2280H | Resina epossidica Indurimento termico | Adesivo filmogeno Buona resistenza al calore Resina espandibile | Incollaggio magnetico dei motori IPM | Nero | 11 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2280K | Resina epossidica Indurimento termico | Adesivo filmogeno Buona resistenza al calore Resina espandibile | Incollaggio magnetico dei motori IPM | - | - | - |
| 2284E | Resina epossidica Indurimento termico | - | Equilibrio del rotore per addizione | Ruggine | 120 Pa.s | |
| 2285D | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata resistenza al calore Alta Tg | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio magnetico | Bianco | 180 Pa.s | Da -40 a +180 °C |
| 2285J | Resina epossidica Indurimento termico | Elevata adesione sui materiali magnetici delle terre rare | Incollaggio magnetico dei motori IPM | Bianco grigiastro | 225 Pa.s | Da -40 a +160 °C |
| 2286D | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione della bobina Fissaggio per impedire la disconnessione della bobina del motore | Bianco | 330 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2286G | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione della bobina Fissaggio per impedire la disconnessione della bobina del motore | Rosa | 325 Pa.s | - |
| 2286L | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione della bobina Fissaggio per impedire la disconnessione della bobina del motore | Bianco | 590 Pa.s | - |
| 2286T | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione della bobina Fissaggio per impedire la disconnessione della bobina del motore | Bianco | 1800 Pa.s | - |
| 2286U | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione della bobina Fissaggio per impedire la disconnessione della bobina del motore | Bianco | 1150 Pa.s | - |
| 2287 | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione di nuclei laminati | Ruggine | 120 mPa.s | - |
| 2287D | Resina epossidica Indurimento termico | - | Fissaggio di bobine | Marrone | 25 Pa.s | - |
| 2287F | Resina epossidica Indurimento termico | - | Impregnazione di nuclei laminati | Ruggine | 150 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2295 | Resina epossidica Indurimento termico | Senza alogeni Basso contenuto ionico | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 25 Pa.s | Da -40 a +150 °C |
| 2296B | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione rapida a bassa temperatura (da 60 °C) Tissotropico Eccellente mantenimento della forma | Incollaggio dei componenti del modulo della telecamera Rinforzo FPC Fissaggio con molla piatta e magnete Fissaggio della lente diffondente | Nero | 18.5 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
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