Modulo telecamera
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Gli adesivi e i sigillanti avanzati di Threebond svolgono un ruolo cruciale nel migliorare le prestazioni e la durata dei moduli della fotocamera. Le nostre soluzioni sono ideali per la sigillatura di custodie, il rinforzo di chip, la sigillatura di connettori e il fissaggio di lenti, offrendo legami forti e affidabili anche negli ambienti più esigenti. Che tu stia fissando componenti della fotocamera, proteggendo chip sensibili da umidità o polvere o assicurando un allineamento preciso delle lenti, gli adesivi Threebond offrono aderenza, resistenza e longevità superiori. Affidati ai nostri prodotti per ottenere le prestazioni e la protezione di cui i tuoi moduli della fotocamera hanno bisogno per una funzionalità ottimale.
| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1537 | MS Polymer Adesivo polimerizzante con l'umidità | Senza solventi Inodore Verniciabile Certificato UL94-V0 | Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori | Bianco | 55 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 1539 | Adesivo polimerico a base di olio di ricino che polimerizza con umidità e calore | Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza alle vibrazioni e agli urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60 °C) | Incollaggio, sigillatura e resinatura di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di fessure tra fotocamera e custodia Adesione di pannelli di copertura | Nero | 100 Pa.s | Da -35 a +100 °C |
| 2202 | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura (da 60°C) | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura del case Sigillatura, incapsulamento dei connettori | Nero | 13 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2274S | Resina epossidica Indurimento termico | Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare | Rinforzo del chip Agente di riempimento inferiore per BGA e CSP | Blu | 3.8 Pa.s | Da -40 a +130 °C |
| 2296B | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione rapida a bassa temperatura (da 60 °C) Tissotropico Eccellente mantenimento della forma | Incollaggio dei componenti del modulo della telecamera Rinforzo FPC Fissaggio con molla piatta e magnete Fissaggio della lente diffondente | Nero | 18.5 Pa.s | Da -40 a +100 °C |
| 3081J | Resina acrilica a polimerizzazione UV | CIPG; Guarnizione polimerizzata in loco Eccellente resistenza alla compressione (LLC) Basso cedimento permanente (compression set) Eccellente mantenimento della forma | ECU, inverter, sigillatura dell'alloggiamento | Giallo chiaro | 95 Pa.s | - |
| 3114 | Epossidica Resina a polimerizzazione UV | Basso ritiro Basso CTE | Incollaggio e fissaggio di componenti ottici Adatto per incollare e fissare con precisione componenti elettronici Fissaggio di lenti Fissaggio di sensori di immagine | Bianco grigio | 26 Pa.s | - |
| 3164D | Silicone Resina polimerizzabile con raggi UV e umidità | Rubber elasticity High heat and cold resistance Low molecular siloxane content (LMW)Elasticità della gomma Elevata resistenza al calore e al freddo Basso contenuto di silossano molecolare (LMW) | Sigillatura e incollaggio, fissaggio di componenti elettronici Sigillatura di connettori | Bianco | 10 Pa.s | Da -60 a 200 °C |
| 3170B | Acrilato Resina fotopolimerizzabile | Polimerizzazione a film spesso | Per componenti ottici Incollaggio, fissaggio del filtro di interruzione IR | Giallo chiaro | 1.8 Pa.s | - |
Alcuni prodotti sono specializzati e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di controllare la scheda di sicurezza prima dell'uso.
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