Cellulari e Tablet
MERCATO DELL'ELETTRONICA
#Cellulari e Tablet
In ThreeBond, offriamo un’ampia gamma di adesivi e sigillanti specializzati su misura per smartphone e tablet, tra cui materiali otticamente trasparenti e adesivi elettroconduttivi. Progettate per soddisfare le specifiche precise dei produttori di dispositivi mobili, le nostre soluzioni aiutano a produrre dispositivi più sottili, leggeri e avanzati.
Dall’incollaggio di touch screen e pannelli EL organici all’assemblaggio di componenti elettronici e al rinforzo BGA/CSP, i nostri adesivi supportano applicazioni chiave per migliorare le prestazioni e la funzionalità di smartphone e tablet moderni.
| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicone RTV (alcol) Sigillante igroindurente | Conduttivo termicamente (1,5 W/m.K) Basso contenuto di silossano molecolare (LMW) | TIM: Materiale di Interfaccia Termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB Dissipazione del calore del modulo sensore di immagine | Bianco | 18 Pa.s | Da -60 a +200(250)°C |
| 1225C | Silicone RTV (alcol) Sigillante igroindurente | Conduttivo termicamente (2,5 W/m.K) Basso contenuto di silossano molecolare (LMW) | TIM: Materiale di Interfaccia Termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB Radiazione termica delle celle | Grigio | 70 Pa.s | Da -60 a +200(250)°C |
| 1357K | Resina acrilica Adesivo anaerobico | Alta resistenza Resistente al calore Basso contenuto di alogeni | Incollaggio di aree di montaggio di parti metalliche Incollaggio di nuclei laminati Fissaggio di cuscinetti Motore vibrante Incollaggio di magneti | Blu | 12 Pa.s | Da -40 a +175 °C |
| 1539 | Adesivo polimerico a base di olio di ricino che polimerizza con umidità e calore | Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza alle vibrazioni e agli urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60 °C) | Incollaggio, sigillatura e resinatura di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di fessure tra fotocamera e custodia Adesione di pannelli di copertura | Nero | 100 Pa.s | Da -35 a +100 °C |
| 2206S | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 15 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 2270J | Resina epossidica Indurimento termico | Conduttivo (4,2 W/m.K) | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici TIM: Materiale di interfaccia termica | Bianco | 117 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 3020B | Resina acrilica a polimerizzazione UV | Compatibile con polimerizzazione a LED Colorato di nero dopo la polimerizzazione | Rivestimento delle superfici esterne di componenti elettrici ed elettronici Rivestimento e incollaggio di parti che richiedono un effetto mascherante Incollaggio di lenti in vetro e resina Rivestimento delle superfici terminali dei pannelli LC Rivestimento delle superfici terminali dei pannelli di copertura | Giallo chiaro | 3.5 Pa.s | - |
| 3027G | Resina acrilica a polimerizzazione UV | Compatibile con polimerizzazione a LED Basso tasso di assorbimento d'acqua Buona resistenza all'umidità | Per stampaggio ITO | Giallo chiaro | 2 Pa.s | - |
| 3027J | Resina acrilica a polimerizzazione UV | Compatibile con polimerizzazione a LED Basso contenuto di alogeni | Rivestimento della superficie terminale del pannello di copertura | Nero | 2.4 Pa.s | - |
| 3081J | Resina acrilica a polimerizzazione UV | CIPG; Guarnizione polimerizzata in loco Eccellente resistenza alla compressione (LLC) Basso cedimento permanente (compression set) Eccellente mantenimento della forma | ECU, inverter, sigillatura dell'alloggiamento | Giallo chiaro | 95 Pa.s | - |
| 3166 | Silicone Resina a polimerizzazione UV | CIPG: Guarnizione polimerizzata in loco Gomma ultra morbida Eccellente resistenza al calore e all'umidità Elevato mantenimento della forma | Sigillatura delle parti elettriche ed elettroniche Impermeabilità e resistenza alla polvere della custodia e dell'attacco dell'obiettivo | Blu | 330 Pa.s | - |
| 3170B | Acrilato Resina fotopolimerizzabile | Polimerizzazione a film spesso | Per componenti ottici Incollaggio, fissaggio del filtro di interruzione IR | Giallo chiaro | 1.8 Pa.s | - |
| 3304J | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo dell'unità cristallina, dell'oscillatore a cristallo e del filtro di elasticità delle onde superficiali, l'adesione dei punti e il fissaggio delle parti del chip Fissaggio del dispositivo a cristallo | Argento | 80 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e collegamento conduttivo di componenti elettronici Attacco del dado Schermatura delle onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s | - |
Alcuni prodotti sono specializzati e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di controllare la scheda di sicurezza prima dell'uso.
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