Sensore e dispositivo MEMS
MERCATO DELL'ELETTRONICA
#Sensore e dispositivo MEMS
I sensori e i dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sono componenti essenziali nell’elettronica moderna, consentendo la misurazione precisa di condizioni fisiche come movimento, pressione, temperatura e umidità. Questi dispositivi in miniatura sono ampiamente utilizzati in applicazioni automobilistiche, industriali, mediche e di elettronica di consumo.
Per garantirne la durata e l’affidabilità, ThreeBond fornisce adesivi e sigillanti ad alte prestazioni su misura per applicazioni chiave come sigillatura, die bonding e potting. Le nostre soluzioni di sigillatura avanzate proteggono i componenti sensibili dei sensori e dei MEMS da umidità, polvere e contaminanti. Gli adesivi die bonding fissano i delicati chip semiconduttori all’interno dei dispositivi MEMS, garantendo una forte adesione e prestazioni a lungo termine. Inoltre, i nostri materiali di potting forniscono un incapsulamento robusto, schermando i componenti da stress meccanico, vibrazioni e condizioni ambientali difficili.

| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2206S | Resina epossidica Indurimento termico | Polimerizzazione a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero | 15 Pa.s | Da -40 a +120 °C |
| 3013Q | Resina acrilica a polimerizzazione UV | Elasticità della gomma Buona resistenza al calore e all'olio | Sigillatura di connettori per vari componenti elettronici | Blu | 23 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epossidica caricata con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e collegamento conduttivo di componenti elettronici Attacco del dado Schermatura delle onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s | - |